高耐熱性や誘電特性に優れた、アミン化合物をラインナップしています。
ポリイミド・ビスマレイミド・エポキシ樹脂等の合成に使用され、電子材料、航空機・自動車等で需要が増加しています。
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English
高耐熱性アミン化合物
APB-N、ビスアニリンM、ビスアニリンP
- 概要
- 製品情報及び物性
- 用途
| APB-N 1,3-ビス-（3-アミノフェノキシ）ベンゼン |  |
|---|---|
| 密着性と靭性に優れ、高い誘電特性 |
| BisA-M（ビスアニリンM） 4,4'-（m-フェニレンジイソプロピリデン）ジアニリン |  |
|---|---|
| 極めて高い誘電特性 |
| BisA-P（ビスアニリンP） 4,4'-（p-フェニレンジイソプロピリデン）ジアニリン |  |
|---|---|
| 耐熱性、銅接着性に優れ、物性バランスが良い |
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と反応させたポリイミド樹脂の特性
| APB-N | BA-M | BA-P | <参考> ODA (4,4 DADPE) | |
|---|---|---|---|---|
| 外観 | 黄色透明 | 黄色乳濁 | 黄色透明 | 黄色透明 |
| 黄色度 YI | 32 | 90 | 31 | 71 |
| 耐熱性 Tg - DMA（引張法） | 206°C | 224°C | 299°C | 274°C |
| 誘電率（10GHz） - 円筒空洞共振器法 | 3 | 2.9 | 2.9 | 3.2 |
| 誘電正接（10GHz） - 同上 | 0.0044 | 0.0034 | 0.0087 | 0.0085 |
| 破断エネルギー | 6,700mJ | 7mJ | 1,900mJ | 1,500mJ |
接着力（ピール強度 対 銅板） - 銅板 CF-T9DA-SV-18 | 11N/10mm | 11N/10mm | 15N/10mm | 15N/10mm |
| 線膨張率 CTE - TMA（引張法） | 57ppm/°C （室温～190°C） | 55ppm/°C （室温～200°C） | 75ppm/°C （室温～290°C） | 48ppm/°C （室温～260°C） |
| 固体粘弾性（室温～Tg） - 同上 | 2.4E+09Pa | 1.9E+09Pa | 1.8E+09Pa | 2.4E+09Pa |
ポリアミド酸時の分子量Mw - GPC ポリスチレン換算 | 58,000 | 35,000 | 67,000 | 79,500 |
| APB-N 1,3-ビス-（3-アミノフェノキシ）ベンゼン | 用途 | マーケット |
|---|---|---|
| FCCL、半導体用テープ | 携帯電話、5G | |
| 密着性と靭性に優れ、高い誘電特性 | ポリイミドワニス、フィルム | 半導体、データセンター |
| BisA-M（ビスアニリンM） 4,4'-（m-フェニレンジイソプロピリデン）ジアニリン | 用途 | マーケット |
|---|---|---|
| 再配線材料、層間絶縁膜 | 電材 | |
| 極めて高い誘電特性 | 耐熱性樹脂 | 航空機・自動車 |
| BisA-P（ビスアニリンP） 4,4'-（p-フェニレンジイソプロピリデン）ジアニリン | 用途 | マーケット |
|---|---|---|
| 再配線材料、層間絶縁膜 | 電材 | |
| 耐熱性、銅接着性に優れ、物性バランスが良い | 耐熱性樹脂 | 航空機・自動車 |
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ファインケミカル部